惠州华邦创建科技有限公司

北京半导体/芯片

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更新时间:2025-12-17

惠州华邦创建科技有限公司简介

  惠州华邦创建科技有限公司成立于2017年6月21号,注册资金1000万,到目前总投资约5000万,未来3年投资将会达到10亿人民币,2018年7月人数可达700人左右,工厂整体规模:SMT贴片线6条(贴片线品牌“富士NXT”)及相应的测试线、组装线18条及包装线9条,生产面积共18000平方,月产能130万台整机。
公司在2017年11月底购置323亩工业土地,一期建设7.5万平米建筑,预计2020年竣工(惠州市华邦创建科技有限公司注册资金1亿元人民币)。
  华邦创建科技有限公司(HK)成立2018年2月,注册资金1000万港币。
  公司主要研发和生产:车联网终端,运动智能相机,智能家居终端,新能源,智能门锁(二合一,三合一,四合一品种)和智能插座(定时开关和远程开关)等产品,新材料,新技术的高科技企业。是一家涵盖研发,供应链管理,SMT贴片、测试、整机组装、包装等专业化的ODM/EMS企业。
  我们不断以“严谨、拼搏、创新、超越”提升自己,相信凭借优良品质、一流服务和诚信经营理念,华邦将是您最佳的合作伙伴!

工商注册信息

惠州华邦创建科技有限公司

来源:企查查

法人代表:李和强

成立日期:2017-06-21

经营状态:存续

企业类型:其他有限责任公司

所属行业:半导体/芯片

注册资本:1000万

统一社会信用代码:91441300MA4WQ09K62

注册地址:惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路5号

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